LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列) LATTICE/莱迪思半导体

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  • 厂家型号:

    LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    LATTICE/莱迪思半导体

  • 库存数量:

    800

  • 产品封装:

    WLCSP

  • 生产批号:

  • 库存类型:

    优势库存

  • 更新时间:

    2024-3-28 15:00:00

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原厂料号:LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR品牌:LATTICE

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LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商LATTICE/Lattice Semiconductor Corporation生产封装WLCSP/25-UFBGA,WLCSP的LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITRFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

  • 芯片型号:

    LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    LATTICE【莱迪思半导体】详情

  • 厂商全称:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 中文名称:

    莱迪思半导体

  • 内容页数:

    122 页

  • 文件大小:

    5275.04 kb

  • 资料说明:

    MachXO2 Family Data Sheet

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    MachXO2

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    25-UFBGA,WLCSP

  • 供应商器件封装:

    25-WLCSP

  • 描述:

    IC FPGA 18 I/O 25WLCSP

供应商

  • 企业:

    瑞航达科技(深圳)有限公司

  • 商铺:

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  • 联系人:

    唐先生 陈小姐 张先生

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