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LCMXO1200E

FPGA和CPLD

降低复杂性——无需再在CPLD和低密度FPGA之间痛苦选择,MachXO可实现胶合逻辑、总线连接、上电控制以及其他控制逻辑。\n扩展接口——拥有高达271个I/O,是各类需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的应用的理想选择。\n无限可重构——单芯片解决方案,拥有后台可编程内部闪存,可通过TransFR™技术在系统配置时现场实时更新逻辑。 ●高达27.6 Kbit的sysMEM™嵌入式RAM块以及7.7Kbit的分布式RAM\n●通过JTAG端口可在几毫秒内重新配置SRAM中的逻辑\n●IO支持LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、Bus-LVDS、LVPECL、RSDS\n●每个器件拥有2个模拟PLL,可实现时钟倍频、分频和相移\n●可选TQFP、csBGA、caBGA和ftBGA封装;

Lattice

莱迪思

LCMXO2-1200HC

FPGA & CPLD

瞬时启动,迅速实现控制——启动时间小于1mS,MachXO2可以在上电时迅速控制信号,以确保出色的系统性能和可靠的运行。\n通过内部逻辑提升系能性能——内置硬件加速逻辑和高达6864 LUT4,MachXO2帮助您减轻处理器工作负担并提升系统性能。\n更多电压选择,节省更多成本——拥有3.3/2.5V和1.2V内核电压选择,待机功耗低至22μW,您可以选择让MachXO2使用上电时最先可用的电源电压启动。

Lattice

莱迪思

LCMXO2-1200UHC

FPGA & CPLD

瞬时启动,迅速实现控制——启动时间小于1mS,MachXO2可以在上电时迅速控制信号,以确保出色的系统性能和可靠的运行。\n通过内部逻辑提升系能性能——内置硬件加速逻辑和高达6864 LUT4,MachXO2帮助您减轻处理器工作负担并提升系统性能。\n更多电压选择,节省更多成本——拥有3.3/2.5V和1.2V内核电压选择,待机功耗低至22μW,您可以选择让MachXO2使用上电时最先可用的电源电压启动。

Lattice

莱迪思

LCMXO1200C-3B256I

Package:256-LFBGA,CSPBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA

Lattice Semiconductor Corporation

Lattice Semiconductor Corporation

LCMXO1200C-3BN256C

Package:256-LFBGA,CSPBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA

Lattice Semiconductor Corporation

Lattice Semiconductor Corporation

LCMXO1200C-3BN256I

Package:256-LFBGA,CSPBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA

Lattice Semiconductor Corporation

Lattice Semiconductor Corporation

产品属性

  • 产品编号:

    LCMXO2-1200ZE-1MG132C

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    MachXO2

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    132-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    132-CSPBGA(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 104 I/O 132CSBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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