TD双核智能终端芯片

双核SoC智能终端芯片LC1811 相较于LC1810更加强成本的优化，面向中低端智能终端市场，帮助终端厂商快速推出高性价比的智能产品，助力TD智能终端的普及。与LC1810一起，两款双核芯片一经推出即市场亲睐，迅速为包括中兴、华为、酷派、联想、小米、盛大、摩托罗拉等近三十家领先的手机厂商所采用。 双核A9 1.0/1.2GHz/L2 512KB,\r\n5000 DMIPS\r\n双核GPU Mali 400 832M Pix/s,\r\n45M Tri/s\r\n2GB LPDDR2@400MHz,eMMC 4.41\r\n1280x800 WXGA分辨率\r\n1080P 多媒体播放和摄像能力\r\n800万像素摄像处理能力\r\nHDMI 1.4a 3D全高清视频输出\r\nTD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通\r\n40nm LP CMOS工艺\r\n12mm x 12mm BGA封装;

Leadcore

联芯威电子

Power Transducer Series L-UNIT

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MSYSTEM

爱模

Power Transducer Series L-UNIT

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UNDERSTANDING THE SUBJECT IS CUSTOMER SERVICE

[L.E.D. TECHNOLOGY LTD] UNDERSTANDING THE SUBJECT IS CUSTOMER SERVICE

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