TD双核智能终端芯片

LC1810为业界首款双核SoC智能终端芯片，由大唐电信自主研发，于2012年先于业内国际国内厂商率先推出市场，具备当时突出的工艺及配置。与LC1811一起，两款双核芯片一经推出即市场亲睐，迅速为包括中兴、华为、酷派、联想、小米、盛大、摩托罗拉等近三十家领先的手机厂商所采用。 双核Cortex A9 1.2GHz/L2\r\n512KB,6000DMIPS\r\n双核GPU Mali400,\r\n832M Pix/s,45M Tri/s\r\n2GB LPDDR2@400MHz,eMMC 4.41\r\n1920x1080 Full HD分辨率\r\n1080P视频编解码\r\n2000万像素摄像处理能力\r\nHDMI 1.4a 3D全高清视频输出\r\nTD-HSPA+/GSM+GSM双卡双待双通\r\n40nm LP CMOS工艺\r\n12mm x 12mm POP封装;

Leadcore

联芯威电子

TI embedded processors based on ARM technology

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TI

德州仪器

Graphite Brush

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ASSUN

Graphite Brush

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ASSUN

Graphite Brush

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