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LBES5PL2EL-SMP中文资料村田数据手册PDF规格书

LBES5PL2EL-SMP
厂商型号

LBES5PL2EL-SMP

功能描述

Wi-Fi Bluetooth 802.15.4 Tri-Radio Module

文件大小

2.52521 Mbytes

页面数量

81

生产厂商 Murata Manufacturing Co., Ltd
企业简称

MURATA1村田

中文名称

村田制作所官网

原厂标识
MURATA1
数据手册

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更新时间

2025-8-4 23:00:00

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LBES5PL2EL-SMP规格书详情

NXP IW612 Chipset for 802.11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 + IEEE 802.15.4 Datasheet - Rev. K

NXP IW612 inside

Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax specification: Dual band 2.4 GHz and 5 GHz Wi-Fi 6

SISO with 20 MHz, 40 MHz, and 80 MHz channels

Up to MCS11 data rates (601 Mbps)

Supports Bluetooth specification version 5.3

Supports IEEE 802.15.4

WLAN interface: SDIO 3.0

Bluetooth interface: HCI UART and PCM

802.15.4 interface: SPI

Temperature Range: -40 °C to 85 °C

Dimensions: 8.8 x 7.7 x 1.3 mm

Weight: 0.22 g

MSL: 3

Surface-mount type

RoHS compliant

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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