首页>LBEE5ZZ1PJ-TEMP>规格书详情
LBEE5ZZ1PJ-TEMP中文资料村田数据手册PDF规格书
相关芯片规格书
更多LBEE5ZZ1PJ-TEMP规格书详情
Qualcomm Chipset
for 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 5.0 (Dual)
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MURATA/村田 |
23+ |
MODULE |
4995 |
全新原装现货特价/假一罚十 |
询价 | ||
MURATA/村田 |
17+ |
LGA |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
MURATA/村田 |
2023+ |
LCC |
6893 |
专注全新正品,优势现货供应 |
询价 | ||
MURATA |
24+ |
LCC |
5000 |
全新原装正品,现货销售 |
询价 | ||
2012 |
LCC |
2000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | |||
MURATA/村田 |
2223+ |
LCC |
26800 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
询价 | ||
MURATA |
2025+ |
215610 |
询价 | ||||
MURATA/村田 |
21+ |
LCC |
38 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
MURATA |
23+ |
LCC |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
MURATA/村田 |
23+ |
LGA |
13000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 |
