LBEE5WV2GF-TEMP中文资料村田数据手册PDF规格书

厂商型号	LBEE5WV2GF-TEMP
功能描述	W-LANBluetooth Combo Module
文件大小	1.31799 Mbytes
页面数量	37 页
生产厂商	Murata Manufacturing Co., Ltd
企业简称	MURATA1【村田】
中文名称	村田制作所官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-5-8 8:50:00
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Infineon Chipset CYW43022

for 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 5.3

KEY FEATURE

- Infineon/ CYW43022 inside

- Compliant with IEEE802.11a/b/g/n/ac

- Compliant with Bluetooth specification v5.3

- SDIO interface for W-LAN

- Interface support for Bluetooth is Host Controller Interface (HCI)

- Surface mount type 10.0 x 7.2 mm (Typical), H = 1.5 mm (Max)

- MAC/BD address are embedded

- Weight : 0.23g

- MSL : TBD

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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