FPGA和CPLD

非常高效的性能——在尽可能小的空间内实现所有功能是至关重要的，拥有150K LUT的LatticeECP3可满足您的需求\n最大的可靠性，最低的成本和功耗——LatticeECP3 FPGA带有片上SERDES以及低至0.5W的功耗，助您提高工业、远程通信或车用设备的可靠性并且降低成本\n易于互连的FPGA——使用合适协议的SERDES，合适接口的I/O，使用LatticeECP3满足您的系统连接和扩展需求 ●多达16个通道，速率为3.125 Gbps\n●800 Mbps DDR3，1Gbps LVDS\n●多达586个可编程sysIO缓冲器，支持PCI Express、以太网（GbE、XAUI & SGMII）、HDMI、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI和JESD204A/B等等\n●高达150K LUT以及6.8 Mbit的SRAM\n●多种封装选择，尺寸小至10.0 mm x 10.0 mm，功耗低至0.5 W以下;

Lattice

莱迪思

FPGA和CPLD

非常高效的性能——在尽可能小的空间内实现所有功能是至关重要的，拥有150K LUT的LatticeECP3可满足您的需求\n最大的可靠性，最低的成本和功耗——LatticeECP3 FPGA带有片上SERDES以及低至0.5W的功耗，助您提高工业、远程通信或车用设备的可靠性并且降低成本\n易于互连的FPGA——使用合适协议的SERDES，合适接口的I/O，使用LatticeECP3满足您的系统连接和扩展需求 ●多达16个通道，速率为3.125 Gbps\n●800 Mbps DDR3，1Gbps LVDS\n●多达586个可编程sysIO缓冲器，支持PCI Express、以太网（GbE、XAUI & SGMII）、HDMI、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI和JESD204A/B等等\n●高达150K LUT以及6.8 Mbit的SRAM\n●多种封装选择，尺寸小至10.0 mm x 10.0 mm，功耗低至0.5 W以下;

Lattice

莱迪思

Package：256-BGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA

Lattice Semiconductor Corporation

Package：484-BBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 222 I/O 484FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

Package：256-BGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA

Lattice Semiconductor Corporation