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KTCULPM1.13-NSPP-34	文件：1.80441 Mbytes Page：23 Pages	Compact light source with isolated heat sink for improved heat dissipation and high current chip technology for increased light output. Features - Package: white molded SMD ceramic package - Chip technology: UX:3 - Color: λdom = 530 nm (● true green) - Corrosion Robustness Class: 3B - ESD: 8 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B) 文件：1.80441 Mbytes 页数：23 Pages	OSRAM 艾迈斯欧司朗	OSRAM
KTD1003-B-RTF/P	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT89	KEC KEC(Korea Electronics) 上传：深圳市兴灿科技有限公司	KEC
KTD1003B-RTF/P	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT89	KEC KEC(Korea Electronics) 上传：深圳市兴灿科技有限公司	KEC
KTD1304-RTK/P	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT23	KEC KEC(Korea Electronics) 上传：深圳市兴灿科技有限公司	KEC
KTD2064BEUAC-TR	文件：0 bytes Page：0 Pages	QFN20	Kinetic Technologies 上传：深圳市中利达电子科技有限公司	Kinetic Technologies

更多KTCULPM1.13-NSPP-34供应商更新时间2025-12-15 14:31:00