首页>KMQX60013A-B419>规格书详情

KMQX60013A-B419中文资料多制层封装芯片数据手册Samsung规格书

PDF无图
厂商型号

KMQX60013A-B419

功能描述

多制层封装芯片

制造商

Samsung Samsung semiconductor

中文名称

三星 三星半导体

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-27 11:30:00

人工找货

KMQX60013A-B419价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :KMQX60013A-B419

  • 生产厂家

    :Samsung

  • eStorage Ver.

    :eMMC 5.1

  • DRAM Den.

    :16 Gb

  • DRAM Type

    :LPDDR3

  • Package

    :221FBGA

  • Speed

    :1866 Mbps

  • Product Status

    :Sample

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
23+
BGA
50000
只做原装正品
询价
SAMSUNG/三星
23+
BGA
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
询价
SAMSUNG/三星
22+
221 FBGA
4500
三星系列优势渠道
询价
SAMSUNG/三星
2447
BGA
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
询价
NCC/黑金刚
23+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
SAMSUNG/三星
2450+
FBGA
6540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
询价
SAMSUNG(三星)
24+
SMD
22048
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
询价
SAMSUNG/三星
24+
FBGA
43200
郑重承诺只做原装进口现货
询价
SAMSUNG/三星
21+
BGA
10000
原装现货假一罚十
询价
SAMSUNG/三星
22+
BGA221
5231
正规渠道原装正品
询价