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KMGP6001BA-B514中文资料多制层封装芯片数据手册Samsung规格书

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厂商型号

KMGP6001BA-B514

功能描述

多制层封装芯片

制造商

Samsung Samsung semiconductor

中文名称

三星 三星半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-27 16:12:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :KMGP6001BA-B514

  • 生产厂家

    :Samsung

  • eStorage Ver.

    :eMMC 5.1

  • DRAM Den.

    :24 Gb

  • DRAM Type

    :LPDDR3

  • Package

    :221FBGA

  • Speed

    :1866 Mbps

  • Product Status

    :Sample

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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