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KMAG9001PM-B814中文资料多制层封装芯片数据手册Samsung规格书

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厂商型号

KMAG9001PM-B814

功能描述

多制层封装芯片

制造商

Samsung Samsung semiconductor

中文名称

三星 三星半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-29 0:17:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :KMAG9001PM-B814

  • 生产厂家

    :Samsung

  • eStorage 版本

    :UFS3.1

  • DRAM 密度

    :64 Gb

  • DRAM 类型

    :LPDDR5

  • 封装

    :297FBGA

  • 速率

    :6400Mbps

  • 产品状态

    :Sample

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