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KM5C7001DM-B622中文资料多制层封装芯片数据手册Samsung规格书

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厂商型号

KM5C7001DM-B622

功能描述

多制层封装芯片

制造商

Samsung Samsung semiconductor

中文名称

三星 三星半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-26 8:02:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :KM5C7001DM-B622

  • 生产厂家

    :Samsung

  • eStorage 版本

    :UFS2.1

  • DRAM 密度

    :32 Gb

  • DRAM 类型

    :LPDDR4X

  • 封装

    :254FBGA

  • 速率

    :4266Mbps

  • 产品状态

    :批量生产

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
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