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KLM8G1GEUF-B04P规格书详情
特性 Features
• Consistent Optimal Speed
• High Performance at Low Power
• Extensive Lineup, Quick Response
技术参数
- 制造商编号
:KLM8G1GEUF-B04P
- 生产厂家
:Samsung
- Density
:8GB
- Voltage
:1.8 / 3.3 V
- Interface
:HS400
- Package Size
:11.5 x 13 x 0.8 mm
- Temp.
:-40 ~ 85 °C
- Product Status
:Mass Production
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG(三星半导体) |
24+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | |||
SAMSUNG/三星 |
24+ |
BGA153 |
8552 |
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SAMSUNG/三星 |
25+ |
BGA153 |
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SAMSUNG |
21+ |
BGA153 |
2240 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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SAMSUNG |
24+ |
BGA153 |
8000 |
原装,正品 |
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SAMSUNG/三星 |
25+ |
原装 |
15620 |
SAMSUNG/三星全新特价KLM8G1GEUF-B04P即刻询购立享优惠#长期有货 |
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SAMSUNG/三星 |
22+ |
FBGA153 |
3000 |
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SAMSUNG/三星 |
2223+ |
BGA |
26800 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
询价 | ||
SAMSUNG |
21+ |
BGA153 |
13119 |
全新原装公司现货
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SAMSUNG/三星 |
24+ |
FBGA153 |
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只做原装,欢迎询价,量大价优 |
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