Compact light source with isolated heat sink for improved heat dissipation and high current chip technology for increased light output.

Features - Package: white molded SMD ceramic package - Chip technology: UX:3 - Color: λdom = 455 nm (● blue) - Corrosion Robustness Class: 3B - ESD: 8 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B) 

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OSRAM

艾迈斯欧司朗

PANJIT
DIP4

PANJIT

強茂

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TSC
DIP

TSC

台湾半导体

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TSC
DIP-4

TSC

台湾半导体

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SEP
KBL

SEP

长虹电子

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