Compact light source with isolated heat sink for improved heat dissipation and high current chip technology for increased light output.

Features - Package: white molded SMD ceramic package - Chip technology: UX:3 - Typ. Radiation: 120° (Lambertian emitter) - Color: λdom = 455 nm (● blue) - Corrosion Robustness Class: 3A - ESD: 8 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B) 

文件：1.97323 Mbytes 页数：24 Pages

OSRAM

艾迈斯欧司朗

PANJIT
DIP4

PANJIT

強茂

上传：深圳市龙瀚电子有限公司

TSC
DIP

TSC

台湾半导体

上传：深圳市荣泽信电子科技有限公司

TSC
DIP-4

TSC

台湾半导体

上传：深圳市鸿昌盛电子科技有限公司

SEP
KBL

SEP

长虹电子

上传：深圳市正沃电子有限公司