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KBC1122P集成电路(IC)的专用规格书PDF中文资料

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厂商型号

KBC1122P

参数属性

KBC1122P 封装/外壳为156-VFQFN 双排裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的专用;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 156DQFN

功能描述

MOBILE KBC WITH SUPER I/O, SFI, ADC AND DAC WITH SMSC SENTINELALERT

封装外壳

156-VFQFN 双排裸露焊盘

文件大小

591.92 Kbytes

页面数量

5

生产厂商

SMSC SMSC Corporation

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更新时间

2026-2-10 10:19:00

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产品属性

  • 产品编号:

    KBC1122P-AJZS

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    管件

  • 接口:

    LPC

  • 封装/外壳:

    156-VFQFN 双排裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    156-DQFN(12x12)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 156DQFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SMSC
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