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KBC1122中文资料MOBILE KBC WITH SUPER I/O, SFI, ADC AND DAC WITH SMSC SENTINELALERT数据手册Microchip规格书

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厂商型号

KBC1122

参数属性

KBC1122 封装/外壳为156-VFQFN 双排裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的专用;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 156DQFN

功能描述

MOBILE KBC WITH SUPER I/O, SFI, ADC AND DAC WITH SMSC SENTINELALERT
IC INTFACE SPECIALIZED 156DQFN

封装外壳

156-VFQFN 双排裸露焊盘

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 美国微芯科技公司

数据手册

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更新时间

2025-9-30 13:31:00

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KBC1122规格书详情

简介

KBC1122属于集成电路(IC)的专用。由制造生产的KBC1122专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。

技术参数

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  • 产品编号:

    KBC1122P-AJZS

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    管件

  • 接口:

    LPC

  • 封装/外壳:

    156-VFQFN 双排裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    156-DQFN(12x12)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 156DQFN

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