KAUD7411中文资料UFS数据手册KOWIN规格书
技术参数
- 制造商编号
：KAUD7411
- 生产厂家
：KOWIN
- 协议标准
：UFS2.2
- 速度模式
：HS-GEAR3 2Lanes
- NAND闪存类型
：3D TLC
- 封装类型
：153 Ball FBGA
- 封装尺寸(mm)
：11.5x13.0x0.8
- 工作电压(VCC/VCCQ)
：VCC:3.3V VCCQ2:1.8V
- 工作温度
：-25°C-85°C
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG |
24+ |
FBGA |
90000 |
一级代理商进口原装现货、价格合理 |
询价 | ||
SAMSUNG/三星 |
25+ |
FBGA |
996880 |
只做原装,欢迎来电资询 |
询价 | ||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
FBGA |
89630 |
当天发货全新原装现货 |
询价 | ||
SAMSUNG |
07+PBF |
BGA |
211 |
现货 |
询价 | ||
SAMSUNG |
24+ |
BGA |
35200 |
一级代理分销/放心采购 |
询价 | ||
SAMSUNG/三星 |
24+ |
FBGA |
60000 |
询价 | |||
SEC |
25+ |
ROHS |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
SANSUNG |
23+ |
BGA |
3500 |
十七年VIP会员,诚信经营，一手货源，原装正品可零售！ |
询价 | ||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
BGA |
9980 |
原装正品，支持实单 |
询价 | ||
SAMSUNG/三星 |
21+ |
BGA |
10000 |
原装现货假一罚十 |
询价 |
