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KAB01D100M中文资料Multi-Chip Package MEMORY数据手册Samsung规格书
技术参数
- 型号：
KAB01D100M
- 制造商：
SAMSUNG
- 制造商全称：
Samsung semiconductor
- 功能描述：
Multi-Chip Package MEMORY
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG |
24+ |
BGA |
20000 |
低价现货抛售(美国 香港 新加坡) |
询价 | ||
MATSUO |
25+ |
NA |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
BUSS |
23+ |
65480 |
询价 | ||||
MATSUO |
NA |
8560 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | |||
MATSUO |
23+ |
0805F |
9868 |
专做原装正品,假一罚百! |
询价 | ||
SAMSUNG |
25+23+ |
BGA |
35733 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 | ||
SAMSUNG |
24+ |
BGA |
800 |
询价 | |||
SAMSUNG |
24+ |
BGA |
35200 |
一级代理分销/放心采购 |
询价 | ||
SAMSUNG/三星 |
2447 |
BGA |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
MATSUO |
1923+ |
原厂封装 |
35689 |
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货 |
询价 |
