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KAB01D100M数据手册Samsung中文资料规格书

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厂商型号

KAB01D100M

功能描述

Multi-Chip Package MEMORY

制造商

Samsung Samsung semiconductor

中文名称

三星 三星半导体

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 17:48:00

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技术参数

  • 型号:

    KAB01D100M

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全称:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    Multi-Chip Package MEMORY

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