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K57CSTD001中文资料远距离蓝牙通讯模组K57C数据手册Lierda规格书
K57CSTD001规格书详情
描述 Description
K57C 蓝牙模组是基于 Telink 低功耗蓝牙 SOC TLSR8258 芯片研发的一款高性能蓝牙模组;本模组 带有 FEM,最大支持 20dBm 输出,且内部集成 1MB 的 Flash;模组采用邮票型接口,精致小巧,全端口 引出,方便使用,帮助用户绕过繁琐的射频硬件设计开发与生产,用户可以在此基础上轻松实现蓝牙应用 的开发,缩短研发周期,助您抢占市场先机。本型号为纯硬件模块,不包含软件。如需要带软件版本请与 我司沟通。
特性 Features
·工作频段
-2.4 GHz ISM 频段
·超低功耗
-支持 2.2V 到 3.6V 电源供电
-发射电流约 180mA(20dBm 功率输出)
-接收电流≤15mA(整机电流)
-400nA 休眠电流(SRAM 不保存)
·高链路预算
-灵敏度
-97dBm(1Mbps,PER
-发射功率 Max.21dBm
·内存资源
-1MB Flash(实际可使用容量小于 1MB)
-64kB 片上 SRAM,其中 32kB 可休眠保存
·兼容性
-设计侧插、邮票孔兼容的接口方式
·BLE 功能
-支持 BLE 5.0
-支持 125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps
·Mesh 协议
-Bluetooth SIG Mesh 支持
-Telink 专有的 Mesh 支持
·通信接口
-完全引出芯片所有引脚、串口、PWM、AD等,适应各种应用场合
- PA 控制引脚:RX_EN_PD3\\TX_EN_PD4
·适用场景
- 智能手机以及平板电脑周边产品
- 蓝牙远程控制
- 运动与健康跟踪,健康守护
- 可穿戴设备
- 智能灯控,智慧家居,智慧城市
- 物流运输追踪
- 消费类电子产品
- 楼宇自动化
- 工业控制
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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A |
24+ |
b |
10 |
询价 | |||
SAMUNG |
22+ |
BGA |
8000 |
原装正品支持实单 |
询价 | ||
MK Electric |
2022+ |
原厂原包装 |
6800 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
SEC |
BGA |
53650 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | |||
SAMSUNG/三星 |
24+ |
NA/ |
117 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
SAMSUNG/三星 |
原厂封装 |
9800 |
原装进口公司现货假一赔百 |
询价 | |||
XILINX直供 |
BGA |
3647 |
莱克讯每片来自原厂!价格超越代理!只做进口原装! |
询价 | |||
SEC |
23+ |
BGA |
66600 |
专业芯片配单原装正品假一罚十 |
询价 | ||
24+ |
200 |
进口原装正品优势供应 |
询价 | ||||
SEC |
1119+ |
BGA |
22 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 |