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K4B4G0846B-MCH9

DDP 4Gb B-die DDR3 SDRAM Specification

Key Features • JEDEC standard 1.5V ± 0.075V Power Supply • VDDQ = 1.5V ± 0.075V • 400 MHz fCK for 800Mb/sec/pin, 533MHz fCK for 1066Mb/sec/pin, 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin • 8 Banks • Posted CAS • Programmable CAS Latency(posted CAS): 6, 7, 8, 9, 10 • Programmable Additive Latency: 0,

文件:1.0854 Mbytes 页数:59 Pages

Samsung

三星

K4B4G0846E-BCNB

SAMSUNG(三星半导体)
BGA-78

SAMSUNG(三星半导体)

上传:深圳市高捷芯城科技有限公司

SAMSUNG(三星半导体)

K4B4G0846E-BMMA

SAMSUNG(三星半导体)
BGA-78

SAMSUNG(三星半导体)

上传:深圳市高捷芯城科技有限公司

SAMSUNG(三星半导体)

K4B4G0846E-BYK0

SAMSUNG
BGA

K4B4G0846E-BYMA

SAMSUNG(三星半导体)
BGA-78

SAMSUNG(三星半导体)

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SAMSUNG(三星半导体)

详细参数

  • 型号:

    K4B4G0846B-MCH9

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全称:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    DDP 4Gb B-die DDR3 SDRAM Specification

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更多K4B4G0846B-MCH9供应商 更新时间2025-10-7 15:01:00