JS29F16B08CCME2_WINBOND/华邦电子_MD264 DDP 16GB X8 SPLIT 1.8/3.3V TSOP - Trays诚思涵

原厂料号：JS29F16B08CCME2品牌：WINBOND/华邦

只做原装 公司现货库存

• 芯片型号：

  JS29F16B08CCME2

• 规格书：

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• 企业简称：

  WINBOND【华邦电子】详情

• 厂商全称：

  Winbond

• 中文名称：

  华邦电子股份有限公司

• 资料说明：

  MD264 DDP 16GB X8 SPLIT 1.8/3.3V TSOP - Trays