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JANKCF1N5806规格书详情
FEATURES:
• Chip Outline Dimensions: 41 x 41 mils
• Chip Thickness: 8 to 12 mils
• Anode Metallization: Aluminum
• Metallization Thickness: 50,000Ã Nominal
• Bonding Area: 23 x 23 mils Min.
• Back Metallization: Gold
• Junction Passivated with Thermal Silicon Dioxide - Planar Design
• Backside Available with Solderable Ag Backside as JANHCF or JANKCF
产品属性
- 型号：
JANKCF1N5806
- 制造商：
MICROSEMI
- 制造商全称：
Microsemi Corporation
- 功能描述：
2.5 AMPS FAST RECOVERY RECTIFIER CHIP 50 - 150 VOLTS
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
JANM28861/02-012TB |
25+ |
28 |
28 |
询价 | |||
HARRIS |
23+ |
DIP8 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
询价 | ||
24+ |
DIP |
25 |
询价 | ||||
HAR |
24+ |
DIP |
80000 |
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增 |
询价 | ||
HAR |
22+ |
CDIP |
11190 |
原装正品 |
询价 | ||
HARRIS |
2447 |
CDIP16 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
AB |
23+ |
65480 |
询价 | ||||
HAR |
9143+ |
CDIP |
25 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
HAR |
23+ |
CDIP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
23+ |
DIP |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 |
