IWR2944中文资料Industrial, 76-GHz to 81-GHz high-performance SoC for corner and long-range radar数据手册TI规格书

描述 Description

IWR2944 是一款单芯片毫米波传感器，由能够在 76GHz 至 81GHz 频段内工作的 FMCW 收发器、雷达数据处理元件和车载网络外围器件构成。IWR2944 采用 TI 的低功耗 45nm RFCMOS 工艺制造，能够在小型封装中以超低 BOM 数量实现出色的集成度。IWR2944 器件设计用于工业领域中的低功耗、自监控、超精确雷达系统。

TI 的低功耗 45nm RFCMOS 工艺可实现具有集成 PLL、VCO、混频器和基带 ADC 的单片实施 4 TX、4 RX 系统。DSP 子系统 (DSS) 中集成了 TI 的高性能 C66x DSP，可用于处理雷达信号。该器件包含一个无线电处理器子系统 (RSS)，该子系统负责雷达前端配置、控制和校准。在主要子系统 (MSS) 中，该器件实现了一个用户可编程的 Arm Cortex-R5F 处理器，允许自定义控制和工业接口应用。硬件加速器块 (HWA 2.1) 通过卸载通用雷达处理（例如 FFT、恒定误报率 (CFAR)、扩展和压缩）来对 DSS 和 MSS 进行补充。这会节省 DSS 和 MSS 上的 MIPS，为自定义应用和更高级别的算法腾出了资源。

器件中还提供了硬件安全模块 (HSM)（仅适用于安全器件型号）。HSM 由可编程 Arm Cortex-M4 内核和必要的基础设施组成，用于在器件内提供安全的操作区域。

简单编程模型更改可支持各种传感器实施（近距离、中距离和远距离），并且能够进行动态重新配置，从而实现多模式传感器。

此外，IWR2944 作为完整的平台解决方案进行提供，其中包括 TI 硬件和软件参考设计、软件驱动程序、示例配置、API 指南以及用户文档。

特性 Features

FMCW 收发器

集成 PLL、发送器、接收器、基带和 ADC

76GHz 至 81GHz 的覆盖范围，具有超过 4.5GHz 的连续带宽

PCB 到天线接口有 4 个接收通道和 4 个发送通道

每发送通道一个移相器

基于分数 N PLL 的超精确线性调频脉冲引擎

TX 功率

13.5dBm



RX 噪声系数

12dBm



1MHz 时的相位噪声

-96dBc/Hz（76GHz 至 77GHz）

-95dBc/Hz（76GHz 至 81GHz）





内置校准和自检

内置固件 (ROM)

针对工艺和温度进行自校准的系统



处理元件

Arm Cortex-R5F 内核（支持锁步操作）@300MHz

TI 数字信号处理器 C66x @360MHz

用于 FFT、对数幅度、存储器压缩等运算的 TI 雷达硬件加速器 (HWA2.1)

用于数据移动的多个 EDMA 实例



主机接口

2 个 CAN-FD

10/100Mbps RGMII/RMII/MII 以太网



支持串行闪存接口（从 QSPI 闪存加载用户应用）

为用户应用提供的其他接口

多达 9 个 ADC 通道

2 个 SPI

4 个 UART

I2C

GPIO

3 个 EPWM

用于原始 ADC 数据和调试仪表的四通道 Aurora LVDS 接口

CSI2 Rx 接口可回放捕获的数据



片上 RAM

4MB“片上”RAM

存储器空间在 DSP、MCU 和共享 L3 之间分配



器件安全（在部分器件型号上）

可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)

支持经过身份验证和加密的安全引导

客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、具有密钥撤销功能的非对称密钥（最高 RSA-4K 或 ECC-512）

加密硬件加速器：带 ECC 的 PKA、AES（最高 256 位）、SHA（最高 512 位）、TRNG/DRGB



以功能安全合规型为目标

专为功能安全应用开发

将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计

以硬件完整性高达 SIL-2 级为目标



高级特性

嵌入式自监控，无需使用外部处理器

嵌入式干扰检测功能



电源管理

内置 LDO 网络，可增强 PSRR

LVCMOS IO 支持 3.3V 和 1.8V 双电压



时钟源

具有内部振荡器的 40MHz 晶体

支持频率为 40MHz 的外部振荡器

支持外部驱动、频率为 40MHz 的时钟（方波/正弦波）



有效的电源管理

使用建议的 LP87745 电源管理 IC (PMIC)

专为满足器件电源要求而设计的配套 PMIC

灵活的映射和出厂编程配置，支持多种不同的用例





成本更低的硬件设计

0.65mm 间距、12mm × 12mm 覆晶 BGA 封装，可实现轻松组装和低成本 PCB 设计

小解决方案尺寸



支持宽运行温度范围

工作结温范围：–40°C 至 125°C