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IT3M-300S-BGA(37) 连接器,互连器件阵列,边缘型,夹层式(板对板) HIROSE/广濑
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号:
IT3M-300S-BGA(37)
- 制造商:
Hirose Electric Co Ltd
- 类别:
- 系列:
IT3
- 包装:
卷带(TR)
- 连接器类型:
插座,无公母形状区别
- 针位数:
300
- 间距:
0.069"(1.75mm)
- 安装类型:
表面贴装型
- 特性:
安装侧
- 触头表面处理:
镀金
- 触头表面处理厚度:
30.0µin(0.76µm)
- 接合堆叠高度:
15mm ~ 40mm
- 描述:
CONN RCPT 300POS SMD GOLD
供应商
- 企业:
深圳市宏桥达半导体有限公司
- 商铺:
- 联系人:
蔡小姐
- 手机:
13025474368
- 询价:
- 电话:
0755-23919713/ 0755-82549639
- 地址:
深圳市福田区华强北华强广场C座15H
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