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ISL55143IRZ-T	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：36-WFQFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）比较器描述：IC COMP CMOS HS 18V 36-TQFN	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
ATF55143	文件：190.82 Kbytes Page：22 Pages	AgilentATF-55143LowNoiseEnhancementModePseudomorphicHEMTinaSurfaceMountPlasticPackage	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
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ATF-55143	文件：164.04 Kbytes Page：20 Pages	LowNoiseEnhancementModePseudomorphicHEMT	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM
ATF-55143-BLK	文件：190.82 Kbytes Page：22 Pages	AgilentATF-55143LowNoiseEnhancementModePseudomorphicHEMTinaSurfaceMountPlasticPackage	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
ATF-55143-BLKG	文件：164.04 Kbytes Page：20 Pages	LowNoiseEnhancementModePseudomorphicHEMTinaSurfaceMountPlasticPackage Description AvagoTechnologies’ATF-55143isahighdynamicrange,verylownoise,singlesupplyE-PHEMThousedina4-leadSC-70(SOT-343)surfacemountplasticpackage. Thecombinationofhighgain,highlinearityandlow noisemakestheATF-55143idealforcellular/PCShandsets,wirelessdat	AVAGOAvago 安华高安华高科技	AVAGO
HC55143	文件：1.4931 Mbytes Page：36 Pages	LowPowerUniSLIC14Family TheUniSLIC14isafamilyofUltraLowPowerSLICs.ThefeaturesetandcommonpinoutsoftheUniSLIC14familypositionsitasauniversalsolutionfor:PlainOldTelephoneService(POTS),PBX,CentralOffice,LoopCarrier,FiberintheLoop,ISDN-TAandNT1+,PairgainandWirelessLocalLoop. Fe	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HC55143	文件：382.86 Kbytes Page：35 Pages	LowPowerUniversalSLICFamily TheUniSLIC14isafamilyofUltraLowPowerSLICs.ThefeaturesetandcommonpinoutsoftheUniSLIC14familypositionsitasauniversalsolutionfor:PlainOldTelephoneService(POTS),PBX,CentralOffice,LoopCarrier,FiberintheLoop,ISDN-TAandNT1+,PairgainandWirelessLocalLoop. Fe	IntersilIntersil Corporation 瑞萨电子瑞萨电子株式会社	Intersil
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HC55143IM	文件：1.4931 Mbytes Page：36 Pages	LowPowerUniSLIC14Family TheUniSLIC14isafamilyofUltraLowPowerSLICs.ThefeaturesetandcommonpinoutsoftheUniSLIC14familypositionsitasauniversalsolutionfor:PlainOldTelephoneService(POTS),PBX,CentralOffice,LoopCarrier,FiberintheLoop,ISDN-TAandNT1+,PairgainandWirelessLocalLoop. Fe	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
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ISL55143	文件：424.97 Kbytes Page：14 Pages	High-Speed18VCMOSComparators ISL55141,ISL55142,ISL55143integratedcircuitsare high-speed,wideinputcommon-moderangecomparators. Theyprovidethree-statewindowcomparatorsinahigh voltageCMOSprocess(18V).Eachcomparatorhasdual receivethresholds,CVAandCVB,forestablishing minimum1-VIHandmaximum0-V	IntersilIntersil Corporation 瑞萨电子瑞萨电子株式会社	Intersil
ISL55143	文件：370.75 Kbytes Page：14 Pages	High-Speed18VCMOSComparators	IntersilIntersil Corporation 瑞萨电子瑞萨电子株式会社	Intersil
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ISL55143	文件：304.05 Kbytes Page：7 Pages	EvaluationBoardUser?셲Manual ISL55141,ISL55142,ISL55143integratedcircuitsarehigh-speed,wideinputcommon-moderangecomparators.Theyprovidethree-statewindowcomparatorsinahighvoltageCMOSprocess(18V).Eachcomparatorhasdualreceivethresholds,CVAandCVB,forestablishingminimum1-VIHandmaximum0-VILvolt	IntersilIntersil Corporation 瑞萨电子瑞萨电子株式会社	Intersil
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ISL55143IRZ	文件：722.21 Kbytes Page：14 Pages	High-Speed18VCMOSComparators	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
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产品属性

产品编号：
ISL55143IRZ-T
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > 比较器
包装：
管件
类型：
窗口
电压 - 供电，单/双 (±)：
10V ~ 18V
电压 - 输入补偿（最大值）：
50mV @ -3V，12V
电流 - 输入偏置（最大值）：
0.025µA @ -3V，12V
电流 - 静态（最大值）：
12.5mA
传播延迟（最大值）：
15ns
工作温度：
-40°C ~ 85°C
封装/外壳：
36-WFQFN 裸露焊盘
安装类型：
表面贴装型
供应商器件封装：
36-TQFN（6x6）
描述：
IC COMP CMOS HS 18V 36-TQFN

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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