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IS61QDPB251236A-333M3L

Package:165-LBGA;包装:散装 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165LFBGA

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

IS61QDPB41M36A1-400B4LI

ISSI(美国芯成)
TFBGA-165(13x15)

ISSI(美国芯成)

上传:深圳市宇创芯科技有限公司

ISSI(美国芯成)

IS61QDPB42M36A1-500B4LI

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LFBGA-165(13x15)

ISSI(美国芯成)

上传:深圳市宇创芯科技有限公司

ISSI(美国芯成)

IS61S6432-133TQ

ISSI
TQFP

ISSI

矽成半导体

上传:深圳市联世界科技有限公司

IS61VF204836B-7.5TQLI

ISSI(美国芯成)
LQFP-100(14x20)

ISSI(美国芯成)

上传:深圳市宇创芯科技有限公司

ISSI(美国芯成)

产品属性

  • 产品编号:

    IS61QDPB251236A-333M3L

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    散装

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 同步,QUADP

  • 存储容量:

    18Mb(512K x 36)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    165-LBGA

  • 供应商器件封装:

    165-LFBGA(15x17)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165LFBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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