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IS61LPS25636A-200B3集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料
厂商型号 |
IS61LPS25636A-200B3 |
参数属性 | IS61LPS25636A-200B3 封装/外壳为165-TBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165TFBGA |
功能描述 | 256K x 36, 512K x 18 9 Mb SYNCHRONOUS PIPELINED, SINGLE CYCLE DESELECT STATIC RAM |
文件大小 |
209.35 Kbytes |
页面数量 |
32 页 |
生产厂商 | Integrated Silicon Solution Inc |
企业简称 |
ISSI【北京矽成】 |
中文名称 | 北京矽成半导体有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-9-24 17:45:00 |
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IS61LPS25636A-200B3规格书详情
IS61LPS25636A-200B3属于集成电路(IC) > 存储器。北京矽成半导体有限公司制造生产的IS61LPS25636A-200B3存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
更多- 产品编号:
IS61LPS25636A-200B3I-TR
- 制造商:
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
卷带(TR)
- 存储器类型:
易失
- 存储器格式:
SRAM
- 技术:
SRAM - 同步,SDR
- 存储容量:
9Mb(256K x 36)
- 存储器接口:
并联
- 电压 - 供电:
3.135V ~ 3.465V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
165-TBGA
- 供应商器件封装:
165-TFBGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165TFBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ISSI |
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