IS61LF51236B-7.5B3L集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号	IS61LF51236B-7.5B3L
参数属性	IS61LF51236B-7.5B3L 封装/外壳为165-TBGA；包装为散装；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA
功能描述	512K x36 and 1024K x18 18Mb, SYNCHRONOUS FLOW-THROUGH SRAM
封装外壳	165-TBGA
文件大小	2.03174 Mbytes
页面数量	35 页
生产厂商	ISSI
中文名称	矽成半导体
网址	网址
数据手册	下载地址一下载地址二
更新时间	2025-12-12 23:00:00
人工找货	IS61LF51236B-7.5B3L价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货

FEATURES

• Internal self-timed write cycle

• Individual Byte Write Control and Global Write

• Clock controlled, registered address, data and

control

• Burst sequence control using MODE input

• Three chip enable option for simple depth expansion and address pipelining

• Common data inputs and data outputs

• Auto Power-down during deselect

• Single cycle deselect

• Snooze MODE for reduced-power standby

• JEDEC 100-pin QFP, 165-ball BGA and 119-ball BGA packages

• Power supply:

LF: VDD 3.3V (± 5%), VDDQ 3.3V/2.5V (± 5%)

VF: VDD 2.5V (± 5%), VDDQ 2.5V (± 5%)

VVF: VDD 1.8V (± 5%), VDDQ 1.8V (± 5%)

• JTAG Boundary Scan for BGA packages

• Commercial, Industrial and Automotive temperature support

• Lead-free available

• For leaded options, please contact ISSI

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