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IS61DDB22M18C-250M3L 集成电路（IC）存储器 ISSI/矽成半导体

图片仅供参考，请参阅产品规格书

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1+	面议

厂家型号：
IS61DDB22M18C-250M3L
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
ISSI
库存数量：
105
产品封装：
BGA-165
生产批号：
25+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2021-9-14 10:50:00

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原厂料号：IS61DDB22M18C-250M3L品牌：ISSI

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芯片型号：
IS61DDB22M18C-250M3L
规格书：
下载下载2
企业简称：
ISSI【矽成半导体】详情
厂商全称：
Integrated Silicon Solution, Inc
中文名称：
北京矽成半导体有限公司

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
IS61DDB22M18C-250M3L
制造商：
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
卷带（TR）
存储器类型：
易失
存储器格式：
SRAM
技术：
SRAM - 同步，DDR II
存储容量：
36Mb（2M x 18）
存储器接口：
并联
电压 - 供电：
1.71V ~ 1.89V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
165-LBGA
供应商器件封装：
165-LFBGA（15x17）
描述：
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA

供应商

企业：
深圳市科雨电子有限公司
商铺：
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联系人：
周小姐
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17147551968
询价：
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