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IS25LX256集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

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厂商型号

IS25LX256

参数属性

IS25LX256 封装/外壳为24-TBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 256MBIT SPI OCTL 24TFBGA

功能描述

Long-Term Support World Class Quality

封装外壳

24-TBGA

文件大小

515.97 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

ISSI

中文名称

矽成半导体

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-22 17:33:00

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IS25LX256规格书详情

Key Features

• Interface: JEDEC xSPI standard compliant

• Single Supply Voltage:

1.8V (1.7–1.95V) or 3V (2.7–3.6V) support

• Densities:

xSPI Flash: 32Mb to 2Gb

Octal RAM: 128Mb – 256Mb

• Performance:

Up to 200 MHz in x8 double data rate

(DDR) with DQS (data strobe), up to 400

MB/s read throughput

Applications

• Instrument Clusters

• Infotainment consoles

• Telematics

• Safety Systems (ADAS)

• Smart TV STB

• HDD

• Printers

• Gaming

• Industrial Controls

• Medical Devices

• Military & Aerospace

• Wireless Access Points

• 4G LTE Base Stations

• Routers & Switches

• Home Networking

• Smart Grid

产品属性

  • 产品编号:

    IS25LX256-JHLA3-TR

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    闪存

  • 存储容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 八 I/O

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TBGA

  • 供应商器件封装:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    IC FLSH 256MBIT SPI OCTL 24TFBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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