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IRKT91/06AS90	文件：319.39 Kbytes Page：10 Pages	THYRISTOR/ DIODE and THYRISTOR/ THYRISTOR Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. The Cu basepla 文件：319.39 Kbytes 页数：10 Pages	IRF	IRF
IRKT91/06AS90	文件：237.43 Kbytes Page：10 Pages	ADD-A-pak GEN V Power Modules THYRISTOR/ DIODE and THYRISTOR/ THYRISTOR 文件：237.43 Kbytes 页数：10 Pages	IRF	IRF
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