IRAM336-025SB3_分立半导体产品 功率驱动器模块-英飞凌

原厂料号：IRAM336-025SB3品牌：Infineon Technologies

资料说明：IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A

IRAM336-025SB3是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商INFINEON/英飞凌生产封装19-PowerSSIP 模块，成形引线的IRAM336-025SB3功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

• 芯片型号：

  iram336-025sb3

• 规格书：

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• 企业简称：

  INFINEON【英飞凌】详情

• 厂商全称：

  Infineon Technologies AG

• 中文名称：

  英飞凌科技公司

• 资料说明：

  IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A