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IRAM336-025SB数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

IRAM336-025SB

参数属性

IRAM336-025SB 封装/外壳为19-PowerSSIP 模块,成形引线;包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S

功能描述

Integrated Power Hybrid IC for Appliance Motor Drive Applications
IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S

封装外壳

19-PowerSSIP 模块,成形引线

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 23:00:00

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IRAM336-025SB规格书详情

简介

IRAM336-025SB属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的IRAM336-025SB功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    IRAM336-025SB

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    iMOTION™

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    19-PowerSSIP 模块,成形引线

  • 描述:

    IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
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