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IPD1-02-D-P

包装:散装 类别:连接器,互连器件 矩形连接器外壳 描述:CONN RCPT HSG 4POS 2.54MM

SamtecSamtec Inc.

申泰

IPD1-02-D-P-M

包装:散装 类别:连接器,互连器件 矩形连接器外壳 描述:CONN RCPT HSG 4POS 2.54MM

SamtecSamtec Inc.

申泰

IPD1-02-D-P-R

包装:散装 类别:连接器,互连器件 矩形连接器外壳 描述:CONN RCPT HSG 4POS 2.54MM

SamtecSamtec Inc.

申泰

BL1-02

1ABRIDGERECTIFIERS

FRONTIER

Frontier Electronics

CBRLD1-02

SURFACEMOUNTLOWPROFILESILICONBRIDGERECTIFIER

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CBRLD1-02

SURFACEMOUNTLOWPROFILESILICONBRIDGERECTIFIER1AMP,200THRU1000VOLTS

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMMR1-02

SURFACEMOUNTSILICONGENERALPURPOSERECTIFIERS

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMMR1-02

SURFACEMOUNTGENERALPURPOSESILICONRECTIFIER1.0AMP,200THRU1000VOLTS

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMMR1-02

SURFACEMOUNTGENERALPURPOSESILICONRECTIFIER1AMP,200THRU1000VOLTS

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMR1-02

GENERALPURPOSERECTIFIER1.0AMP,200THRU1,000VOLTS

DESCRIPTION: TheCENTRALSEMICONDUCTOR1.0AmpSurfaceMountSiliconRectifierisahighquality,wellconstructed,highlyreliablecomponentdesignedforuseinalltypesofcommercial,industrial,entertainment,computer,andautomotiveapplications.Toorderdeviceson12mmTapeandReel(3000

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMR1-02

SURFACEMOUNTGENERALPURPOSESILICONRECTIFIER1AMP,200THRU1000VOLTS

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMR1-02

1AmpGlassPassivatedRectifierChip

GeneralPurposeRectifier 1AmpGlassPassivatedRectifierChip PROCESSDETAILS ProcessGLASSPASSIVATEDMESA DieSize42.5x42.5MILS DieThickness12.5MILS AnodeBondingPadArea32x32MILS TopSideMetalizationNi/Au-5,000Å/2,000Å BackSideMetalizationNi/

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMR1-02

SURFACEMOUNTGENERALPURPOSESILICONRECTIFIER

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMR1-02M

SURFACEMOUNTSILICONGENERALPURPOSERECTIFIERS

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMR1-02M

1AmpGlassPassivatedRectifierChip

GeneralPurposeRectifier 1AmpGlassPassivatedRectifierChip PROCESSDETAILS ProcessGLASSPASSIVATEDMESA DieSize42.5x42.5MILS DieThickness12.5MILS AnodeBondingPadArea32x32MILS TopSideMetalizationNi/Au-5,000Å/2,000Å BackSideMetalizationNi/

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMR1-02M

SURFACEMOUNTGENERALPURPOSESILICONRECTIFIER1AMP

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CMR1-02M

GENERALPURPOSERECTIFIER1.0AMP,200THRU1,000VOLTS

DESCRIPTION: TheCENTRALSEMICONDUCTORCMR1-02Mseries1.0Ampsurfacemountsiliconrectifierisawellconstructed,highlyreliablecomponentdesignedforuseinalltypesofcommercial,industrial,entertainment,computer,andautomotiveapplicationswheresmallsizeisrequired.TheSMAcas

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

HDMI-S-RA-1-02

HDMIRIGHTANGLEDIPCONNECTOR

ADAM-TECHAdam Technologies, Inc.

亚当科技亚当科技股份有限公司

HS-QSFP-P1-02

FLYOVER®QSFPCABLEASSEMBLIES

SamtecSamtec Inc.

申泰

HS-QSFP-P1-02-LP

FLYOVER®QSFPCABLEASSEMBLIES

SamtecSamtec Inc.

申泰

产品属性

  • 产品编号:

    IPD1-02-D-P

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 矩形连接器外壳

  • 系列:

    Mini Mate® IPD1

  • 包装:

    散装

  • 连接器类型:

    插座

  • 触头类型:

    母形插口

  • 针位数:

    4

  • 间距:

    0.100"(2.54mm)

  • 排距:

    0.100"(2.54mm)

  • 安装类型:

    自由悬挂

  • 触头端接:

    压接

  • 紧固类型:

    销锁

  • 颜色:

    白色

  • 特性:

    电极标记

  • 描述:

    CONN RCPT HSG 4POS 2.54MM

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SAMTEC
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连接器
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更多IPD1-02-D-P供应商 更新时间2024-5-24 10:00:00