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IPC0206-S	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：焊接，拆焊，返修产品焊接模版，模板描述：DFN-20 (0.5 MM PITCH 5 X 4 MM BO	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
MSC0206SE	文件：383.32 Kbytes Page：6 Pages	20V(D-S) Dual N-Channel Enhancement Mode Power MOS FET 文件：383.32 Kbytes 页数：6 Pages	MORESEMI 摩矽半导体	MORESEMI
MSC0206W	文件：504.71 Kbytes Page：6 Pages	20V(D-S) Dual N-Channel Enhancement Mode Power MOS FET 文件：504.71 Kbytes 页数：6 Pages	MORESEMI 摩矽半导体	MORESEMI
MWT-0206UL-VRM	文件：206.42 Kbytes Page：2 Pages	2.0-6.0 GHz Voltage Regulator Module 文件：206.42 Kbytes 页数：2 Pages	IXYS 艾赛斯	IXYS

产品属性

产品编号：
IPC0206-S
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板
系列：
Proto-Advantage IPC
包装：
散装
类型：
DFN
间距：
0.020"（0.50mm）
外部尺寸：
1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）
内部尺寸：
0.197" 长 x 0.157" 宽（5.00mm x 4.00mm）
中心导热垫：
0.169" 长 x 0.102" 宽（4.30mm x 2.60mm）
材料：
不锈钢
描述：
DFN-20 (0.5 MM PITCH 5 X 4 MM BO

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