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IPC0101	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：原型开发，制造品适配器，分接板描述：QFN-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER	CHIPQUIKChip Quik Inc. 奇普奎克	CHIPQUIK
IPC0101-S	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：焊接，拆焊，返修产品焊接模版，模板描述：QFN-56 STENCIL	CHIPQUIKChip Quik Inc. 奇普奎克	CHIPQUIK
LH0101	文件：279.25 Kbytes Page：12 Pages	LH0101PowerOperationalAmplifier	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
LH0101	文件：454.56 Kbytes Page：12 Pages	PowerOperationalAmplifier	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
LH0101	文件：529.22 Kbytes Page：14 Pages	PowerOperationalAmplifier	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
LH0101A	文件：529.22 Kbytes Page：14 Pages	PowerOperationalAmplifier	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
LH0101AC	文件：529.22 Kbytes Page：14 Pages	PowerOperationalAmplifier	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
LH0101ACK	文件：279.25 Kbytes Page：12 Pages	LH0101PowerOperationalAmplifier	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
LH0101ACK	文件：454.56 Kbytes Page：12 Pages	PowerOperationalAmplifier	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
LH0101AK	文件：279.25 Kbytes Page：12 Pages	LH0101PowerOperationalAmplifier	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC

产品属性

产品编号：
IPC0101
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
原型开发，制造品 > 适配器，分接板
系列：
Proto-Advantage
包装：
散装
原型板类型：
SMD 至 DIP
接受的封装：
QFN
针位数：
56
间距：
0.016"（0.40mm）
板厚度：
0.062"（1.57mm）1/16"
材料：
FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸：
1.000" x 3.000"（25.40mm x 76.20mm）
描述：
QFN-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER

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