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- 厂家型号:
IPC0062-S
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0
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散装
- 更新时间:
2024-5-23 11:30:00
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2024-5-23 11:30:00
原厂料号:IPC0062-S品牌:Chip Quik Inc.
资料说明:DFN-8 STENCIL
IPC0062-S是焊接,拆焊,返修产品 > 焊接模版,模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的IPC0062-S焊接模版,模板焊接模版和模板是在 PCB 电路板特定区域涂覆焊膏时使用的罩板。模版类型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。
描述
IPC0062-S
Chip Quik Inc.
焊接,拆焊,返修产品 > 焊接模版,模板
Proto-Advantage IPC
散装
DFN
0.020"(0.50mm)
1.300" 长 x 0.900" 宽(33.02mm x 22.86mm)
0.118" 长 x 0.079" 宽(3.00mm x 2.00mm)
0.053" 长 x 0.057" 宽(1.35mm x 1.45mm)
不锈钢
DFN-8 STENCIL
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Chip Quik |
21+ |
sop |
10000 |
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Chip Quik |
22+ |
NA |
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