mb05f ~ mb10f
微型钝化玻璃单相整流桥
大平等级和特性50-1000v
35规律5μ一音频要求全国最大150°
特点低剖面空间理想的自动配置玻璃钝化芯片结低正向压降低漏电流高浪涌能力高温焊接：260/10秒℃
终端部分根据指令2002 /95 /1和2002/ 96 /欧共体指令机械日期例：医疗保险基金的模压塑料玻璃钝化芯片终端：焊镀，每j-std-002b和jesd22-b102d
焊极性：极性符号标志体最大额定值与热特性及电气特性（助教=25摄氏°除非另有说明）
符号mb05f mb1f mb2f mb4f mb6f mb8f mb10f
单元最大可重复峰值反向电压50、100、200、400、600、800、1000V
最大均方根电压有效值35、70、140、280、420、560、700V
最大直流阻断电压50、100、200、400、600、800、1000V
最大平均正向整流输出电流打=30℃-玻璃基板（注1）-铝基板（注2）如果（视听）0.50.8峰值正向浪涌电流8.3毫秒单一正弦半波叠加在额定负载（美法）35规律最大瞬时电压下降每腿在前0.4a1伏最大反向电流在额定直流阻断电压每回合助教=25℃助教=125℃红外5100μ一典型结电容每腿4伏，近13的路热电阻腿（注1）（注2）（注1）的θ茉莉研发θ茉莉研发θ巨浪857020℃/瓦特
工作温度和存储温度范围–俊，55+ 150℃
注：在玻璃环氧电路板安装在0.05×0.05″（1.3×1.3毫米）垫
备注：铝基电路板面积有0.8×0.8″（20×20毫米）安装在0.05×0.05″（1.3×1.3毫米）焊垫
