马斯克：Neuralink 计划 2026 年量产脑机接口，手术走向高度自动化
特斯拉 CEO 埃隆·马斯克近日透露，其 2016 年创立的脑机接口公司 Neuralink 正加速推进商业化进程，计划自 2026 年起进入“大规模生产”阶段，并向高度自动化的植入手术转型。
Neuralink 于 2023 年底完成全球首例人类脑机接口植入，现阶段布局的三款产品，主要围绕运动功能障碍、视力损伤以及部分神经系统疾病等治疗场景展开。
按照其内部规划，2025 年四季度将尝试在言语皮层区域进行植入，以解析人类的“意图言语”；到 2026 年，单个植入芯片的电极数量有望提升至约 3000 个。
在此基础上，Neuralink 将“全脑接口”视为长期目标，希望最终实现脑与机器之间的近乎无缝连接。马斯克还多次提到，未来人类或许可以借助该技术，对其人形机器人 Optimus 实现更高程度的直接控制。
宇树科技否认“上市通道被叫停”传闻：IPO 按计划推进
1 月 4 日，有媒体报道称，人形机器人企业宇树科技 A 股上市“绿色通道”被叫停，但公司整体上市计划并未中止。当天晚间，宇树科技发布声明，对此进行正面回应。
宇树科技表示，相关报道与事实不符，易对外界造成误导，已严重损害公司合法权益。公司已就此情况向主管部门反映，并要求相关方撤回不实内容，同时保留通过法律途径追责的可能。
宇树科技强调，目前上市工作仍在正常推进中，后续进展将按照监管要求进行信息披露，并对各界的关注和支持表示感谢。
一汽红旗全固态电池样车下线，开启上车验证
1 月 4 日，一汽红旗宣布，其研发总院自主研发的首台全固态电池包，已成功搭载于红旗天工 06 车型试制车并下线，这意味着相关技术正式迈入整车验证阶段。
据介绍，研发团队历时 470 天集中攻关，在硫化物电解质、10Ah 与 60Ah 电芯等关键环节取得一系列进展，同时突破了耐高压模组封装、系统轻量化集成等核心技术难题。
在多家单位及固态电池创新联合体的协同参与下，一汽红旗初步打通了全固态电池从技术研发到工程转化的完整路径。后续将在实车测试基础上加快迭代，为未来规模化量产与产业化落地做准备。
雷鸟创新获超 10 亿元新融资，运营商首次押注智能眼镜
1 月 5 日，雷鸟创新宣布完成新一轮超 10 亿元融资，由中国移动链长基金和中信金石联合领投，中国联通旗下联创创新基金等机构参与。这也被视作国内运营商首次以战略投资身份进入智能眼镜赛道。
与此同时，雷鸟创新预告将在 CES 2026 期间发布全球首款搭载 eSIM 的 AR 智能眼镜——“雷鸟 X3 Pro Project eSIM”。该产品内置 eSIM 模块并支持 4G 协议，可在无需依赖手机的情况下实现语音通话、多模态 AI 交互等功能，主打“独立通信能力”的消费级 AR 体验。
MediaTek 发布 Filogic 8000 系列 Wi‑Fi 8 芯片，瞄准新一代无线与 AI 应用
在 CES 2026 展会上，联发科（MediaTek）正式发布新一代 Wi‑Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列，率先构建面向 Wi‑Fi 8 标准的完整生态。
Filogic 8000 聚焦四大核心技术方向，通过 AP 协作与频谱效率优化等手段，针对高密度环境下的网络拥堵和干扰问题提出解决方案，以适配不断增长的 AI、高带宽及低时延需求。
官方信息显示，该平台兼顾高可靠性、超低时延和能效表现，可广泛应用于家庭和企业网关、企业级 AP，以及手机与各类物联网终端，面向 AI、XR、工业自动化等场景。Wi‑Fi 联盟及 MediaTek 管理层均认为，该系列产品在技术路线与市场节奏上具有一定前瞻性，首款芯片有望年内向高端旗舰设备客户交付。
智身科技累计融资数亿元，主力机器人量产交付破 5000 台
智身科技近日宣布完成多轮连续融资，累计金额达数亿元，投资方包括智元机器人、贵安鲲鹏基金等产业资本以及上下游合作伙伴。新资金将主要用于核心产品的量产推广、新型号开发及具身智能应用落地。
该公司成立于 2023 年，于 2024 年 11 月完成数千万元 A+ 轮融资。业务覆盖核心零部件、人形机器人和四足机器人等方向，现有主力机型“钢镚 L1”“铜锤 M1”面向不同应用场景，基于自研关节模组已实现千台级月产能。到 2025 年底，智身科技累计量产交付的机器人数量已超过 5000 台。
铭芯启睿完成超亿元 Pre-A 轮融资，加速 RRAM 与存算一体落地
日前，存算一体芯片企业铭芯启睿宣布完成超亿元 Pre-A 轮融资，由国开科创、联想创投领投，中芯聚源等机构跟投，原有股东中科创星、小米战投继续加码。公司计划将募集资金用于 RRAM 相关核心技术攻关与团队扩充，加速技术产品的规模化量产和存算融合方案落地。
铭芯启睿成立于 2024 年 5 月，专注先进工艺节点下的 RRAM 技术，试图通过“存算融合”路径缓解传统架构中的“内存墙”瓶颈，为 AI 场景提供集“感—存—算”于一体的高性能方案。目前，公司已与上下游多家企业开展联合研发，绑定头部客户，并完成产品工程批验证与流片，为后续产业化铺路。
