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三星发布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%

2025-12-26 9:12:00
  • 三星电子近日正式公布了新一代旗舰手机芯片 Exynos 2600。对于三星半导体和移动业务来说,这款产品意义不小——它不仅是三星首款 2nm 制程芯片,也是业内首款基于 2nm 全环绕栅极(GAA)工艺量产的智能手机 SoC。

三星发布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%

三星发布Exynos 2600:2nm GAA手机芯片正式登场,Galaxy S26系将首发

三星电子近日正式公布了新一代旗舰手机芯片 Exynos 2600。对于三星半导体和移动业务来说,这款产品意义不小——它不仅是三星首款 2nm 制程芯片,也是业内首款基于 2nm 全环绕栅极(GAA)工艺量产的智能手机 SoC。按照目前规划,预计 2026 年 2 月亮相的 Galaxy S26 系列将率先搭载这颗芯片。

2nm GAA工艺:性能与能效双向强化

Exynos 2600 采用三星自家的第二代 MBCFET(GAA)工艺,相比传统 3nm FinFET,GAA 结构对栅极电流的控制更精细,在相同功耗下可以提升性能,或者在相同性能下进一步压低功耗。

官方给出的数据是:

性能提升约 12%;

功耗最高可降低约 25%。

这意味着,在重负载应用(如大型游戏、多任务并行、大模型推理)下,Exynos 2600 理论上能在性能和续航之间取得更好的平衡。

十核CPU架构:1+3+6的新组合

在 CPU 部分,Exynos 2600 采用与以往不同的十核设计,基于 Arm v9.3 架构,核心划分为:

1 颗 Cortex-C1 Ultra 超大核,主频 3.8GHz,用于顶级性能场景;

3 颗 Cortex-C1 Pro 性能核,主频 3.25GHz,负责高负载日常任务;

6 颗 Cortex-C1 Pro 能效核,主频 2.75GHz,用于日常轻负载与后台任务。

这种分层架构,意在在浏览、社交、视频、游戏、拍照等不同场景间,更灵活地调度核心,避免“一上来就全大核”的粗放式功耗消耗。三星方面宣称,综合 CPU 性能较上一代 Exynos 平台提升接近四成。

GPU与AI:光追、超级采样与端侧大模型

图形部分,Exynos 2600 集成 Xclipse 960 GPU,定位仍是手机端高性能游戏与图形渲染场景。官方信息显示:

GPU 计算性能相对前代翻倍;

光线追踪性能提升约 50%;

支持硬件级光追和 Exynos Neural Super Sampling(ENSS)技术。

ENSS 可以理解为三星版本的“AI 超级分辨率”:在画质拉高的同时,尽可能维持高帧率,尤其适合高刷屏和大型 3D 游戏。

在 AI 能力上,Exynos 2600 内置 NPU,搭配 32K MAC 规模的运算单元,整体算力较上一代平台提升逾一倍。面向实际应用,官方重点强调了以下几类场景:

端侧运行大模型,提高隐私和响应速度;

实时多语言翻译与语音交互;

AI 参与的图像、视频增强与后期处理。

这类端侧 AI 能力,配合厂商自己的系统和应用优化,未来有望成为 Galaxy 系列差异化的重要支点之一。

影像与显示:3.2亿像素、8K HDR视频、4K 120Hz驱动

在影像系统支持方面,Exynos 2600 的参数同样“堆满”:

最高支持 3.2 亿像素摄像头传感器;

支持 8K 30fps HDR 视频录制;

支持 4K 120fps 视频录制;

集成深度学习视频降噪(DVNR)技术,针对暗光和复杂光线场景进行智能优化。

显示部分,芯片可驱动最高 4K 分辨率、120Hz 刷新率的屏幕,为高分辨率+高刷新率的组合提供足够的带宽和处理能力,为游戏和高帧率视频提供基础条件。

不集成5G基带:外挂Shannon 5410的取舍

与当前多数旗舰 SoC 走“CPU+GPU+5G 基带”高度集成路线不同,Exynos 2600 并未内建 5G 调制解调器,而是采用外挂方案,需要搭配三星自家的 Shannon 5410 5G 基带芯片。

这种拆分设计可能出于几个考虑:

降低 SoC 本体的设计和制造复杂度,有利于控制良率;

便于在不同市场、不同机型上灵活组合;

将工艺和优化重心更多放在 CPU/GPU/NPU 等核心计算模块上。

不过,外挂基带在功耗与发热管理上会面临新的设计挑战,需要整机在堆叠、散热、供电等方面做足文章,市场也会关注实际体验是否会受影响。

散热与稳定性:针对“发热”问题下手

过去 Exynos 平台在部分机型上曾因发热、降频等问题被用户诟病,三星在 Exynos 2600 上明显加大了在热设计方面的投入。

芯片引入了所谓“热路径阻断”(HPB)技术,通过:

使用高介电常数的电磁兼容材料;

优化芯片内部及封装层面的导热路径;

实际效果是将热阻最多降低约 16%。简单理解,就是让热量更可控地传导和扩散,避免在局部堆积,减轻因温度过高导致的频率波动和性能不稳定。

量产与落地:Galaxy S26系列打头阵

按照三星公布的节奏,Exynos 2600 目前已进入大规模量产阶段。

在产品规划上:

预计 2026 年 2 月底发布的 Galaxy S26、Galaxy S26+ 系列中的部分版本(尤其是韩国本土等市场)将率先搭载;

其他地区版本仍有较大概率继续使用高通骁龙平台;

此外,有消息称 2026 年的 Galaxy Z Flip8 等折叠屏新品,也在评估采用这颗芯片的可能性。

从整体规格和技术路线来看,Exynos 2600 代表了三星在高端移动 SoC 上的一次集中发力:

2nm GAA 工艺带来的能效和密度优势;

十核 CPU 与强化后的 GPU;

大幅提升的 NPU 算力和端侧 AI 能力;

对高像素影像、高刷高分屏幕的全面支持。

最终效果如何,还要等搭载该芯片的 Galaxy S26 系列真机上市后,由用户体验和市场反馈来给出答案。