粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）首次公开发行股票并在创业板上市的申请近日已获深交所受理。作为广东省首家实现 12 英寸晶圆量产的制造企业，粤芯半导体有望借力资本市场，进一步夯实其在集成电路特色工艺领域的竞争优势，助推国内半导体产业链自主可控进程。
公司成立于 2017 年，总部位于广州黄埔区，主要面向境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务及特色工艺解决方案，核心业务涵盖集成电路及功率器件代工。其产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域，已成为广东省集成电路产业的代表性企业之一，实现了区域 12 英寸芯片制造从无到有的突破，对粤港澳大湾区集成电路产业发展、科技创新和产业安全具有较强带动作用。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司已获得授权专利 681 项，其中发明专利 312 项，构建了覆盖 MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS 图像传感器）、BCD（双极-CMOS-DMOS）、SiPho（硅光）等多品类的工艺技术平台，制程节点范围为 180nm 至 55nm，可为客户提供一站式晶圆代工服务。在细分赛道方面，公司已成长为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工企业之一，也是国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的厂商，其手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供应。
在产能布局方面，粤芯半导体现有两座 12 英寸晶圆厂，规划产能合计 8 万片 / 月，截至报告期末已达产能 5.2 万片 / 月。公司后续还计划建设第三座工厂（粤芯四期），新增 4 万片 / 月产能，届时整体规划产能将达到 12 万片 / 月。根据 SEMI 相关预测，其 2025 年 12 英寸晶圆产能规模有望跻身中国大陆晶圆厂前列。财务数据显示，公司经营韧性有所体现：2022 年至 2024 年营业收入分别为 15.45 亿元、10.44 亿元、16.81 亿元，2024 年营收同比增长 61.09%，2025 年上半年实现营业收入 10.53 亿元，维持较快增长态势。
招股书显示，本次 IPO 拟公开发行不超过 7.89 亿股，计划募集资金总额 75 亿元，将重点投向三个方向：其中，12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）拟投入 35 亿元，特色工艺技术平台研发项目拟投入 25 亿元，另有 15 亿元用于补充流动资金。募投项目将助力公司进一步扩充产能，持续深化硅光工艺、MCU、存算一体芯片等前沿领域研发，加快由消费级向工业级、车规级晶圆代工的升级迭代，形成覆盖多应用场景的解决方案体系。
需要关注的是，公司在招股书中也提示了多方面风险，包括目前尚未实现整体盈利且存在累计未弥补亏损，半导体行业景气度存在周期性波动，工艺技术平台迭代若不及预期可能带来不利影响，以及国际贸易摩擦对供应链安全与成本控制的潜在冲击等。与此同时，国产替代持续推进、下游消费电子需求逐步回暖、汽车和工业控制领域芯片需求扩张，以及硅光市场的快速成长，都为公司所在赛道提供了较大的发展空间。
在此次冲刺创业板的过程中，粤芯半导体有望进一步完善公司治理结构，强化技术研发投入与产能规划布局，推动高端模拟、数模混合、硅光及光电融合等领域芯片的国产替代。作为扎根粤港澳大湾区的特色工艺晶圆制造企业，公司若能顺利登陆资本市场并有效落实募投项目，有望在产能规模、产品结构与创新能力方面形成更大优势，成长为国内集成电路制造领域的重要力量，为我国集成电路产业升级与供应链安全提供支撑。
