BLM21PG300SN1D是一款由村田（Murata）生产的贴片磁珠，属于EMI抑制元件，广泛应用于各类电子设备的信号和电源线路，用于抑制电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI），提升整体电路的电磁兼容性能。该型号以体积小巧、性能稳定著称，适用于消费类电子、工业控制、通信设备、汽车电子等多个领域。
主要功能
信号净化：在高速信号或电源线路中滤除高频噪声，有效抑制和降低电路系统的电磁干扰。
EMI保护：防止器件间的噪声串扰，对敏感元器件形成高频抑制屏障，符合电磁兼容设计要求。
电流隔离：可在电路关键部分实现高频隔离，保证数/模信号纯净传输。
适用范围广：广泛应用于手机、PC、网络通讯设备、工业自动化等各类电子系统中。
主要参数
表格
参数类别 具体数值/说明
电气特性 阻抗30Ω（@100MHz）
额定电流 最大2A
直流电阻 最大0.02Ω
封装尺寸 0805 (2.0×1.25mm)
工作温度 -55℃~+125℃
类型 带有ESD保护型贴片磁珠
应用场景 信号线/电源线抗干扰、高速通信、便携设备等
产品特点
体积小巧，便于高密度电路板自动贴装
阻抗特性稳定，适合各种高频噪声滤除需求
具备一定的静电抑制（ESD）能力
符合RoHS环保标准
典型应用举例
智能手机及平板主板信号线抗干扰
USB、HDMI、天线模块或其他高速接口信号净化
通讯设备电源滤波
工业自动化控制系统信号保护
