2025年下半年AIoT芯片领域并购趋势分析
随着人工智能技术浪潮持续推进，加之国家层面相关政策的持续加码——如“并购六条”“科创板八条”缩短了审核周期，国家大基金二期将15%以上的资金明确用于“并购整合”——AIoT芯片公司的资本运作节奏显著加快。2025年下半年以来，AIoT芯片企业并购案例频出，单在过去半年内，Marvell、AMD、星宸科技、亿道信息、晶晨股份、黑芝麻科技等中外八家芯片公司先后宣布了重大并购。据电子发烧友不完全统计，AIoT领域已进入并购高发期。
一、头部企业巨额并购，深耕AI产业链关键环节
12月3日，Marvell 公布斥资32.5亿美元收购光子互联创业公司 Celestial AI，核心目的是补足数据中心AI算力的连接瓶颈，提前卡位“电-光”技术变革。此次收购将加深其在高端AI芯片互联领域与英伟达、博通等巨头的角逐。Marvell通过与亚马逊深度绑定，展示出其技术实力获得核心客户认可。受并购预期与亮眼财报共同驱动，Marvell股价持续反弹，公司定制芯片收入和整体业绩有望步入提速通道，数据中心将成为拉动增长的重要板块。
同样是芯片巨头，AMD则在11月10日完成对AI推理团队MK1的收购，MK1加入后极大增强了AMD在AI推理和企业级AI领域的能力，并且凭借Flywheel引擎大幅提升推理效率，降低成本。随着AI训练市场逐渐成熟，AMD正积极布局后端90%成本聚集的推理环节，预计到2027年推理收入将在其AI业务总盘中占比超六成。
二、补齐技术短板，迈向全链条交付能力
2025年12月3日，安凯微宣布现金收购思澈科技逾85%股权，切入AIoT高性能SoC细分赛道，借助思澈科技在智能穿戴与低功耗通信芯片的积累，补足产品矩阵，并驱动双方客户、供应链和方案整合。此举将助力安凯微在智能终端、智能锁等多元场景建立竞争壁垒，也反映出AIoT芯片公司日益重视端到端解决方案和一体化平台能力。
不仅如此，亿道信息、星宸科技、晶晨股份的并购动作均指向“关键能力拼图”——亿道信息通过整合朗国科技的智能交互和成为信息的RFID感知技术，实现“采集-计算-显示”一体化产品落地，打通工业物联网应用的全链路。星宸科技收购富芮坤则推动由视觉AI向“感知-计算-连接”平台升级，低功耗蓝牙SoC能力增强其生态外延。晶晨股份通过并购芯迈微，补齐蜂窝通信短板，夯实端侧智能与物联网一体化交付，完善AIoT全景布局。
三、跨界融合，奔向全场景AI计算平台
跨界与融合成为AIoT芯片领域并购的重要趋势。12月初，黑芝麻智能公告拟以4-5.5亿元对珠海亿智电子实施控股层面收购，意在补强从高算力车规级芯片到低功耗AI SoC的全线产品覆盖。一方面，亿智电子的机器视觉与边缘端AI芯片为黑芝麻切入机器人、智能安防、消费电子等新兴应用场景提供抓手；另一方面，主业增速放缓背景下，横向并购是企业开拓增量市场，实现业务多元化与平台型转型的必经之路。
结语：并购潮下的AIoT产业变局
2025年，AIoT芯片市场正迎来深度变革期，预计2026年依旧维持两位数增长。下游家电、汽车、运营商企业对“连+感+算”一体化方案的需求愈发强烈，催生更多芯片企业通过并购快速横向扩品、纵向补链，实现产品和技术能力的升级换代，构建平台级方案输出能力。预计2026年，AIoT芯片领域的并购与整合仍将保持高频发生态势，产业竞争格局亦随之转化重塑。
