Molex 106292系列MMC电缆组件通过利用小型化极小外形尺寸（VSFF）设计将更多光纤整合到更小的占地面积中，支持高密度、低损耗的光学连接。MMC系统利用VSFF设计在相同的占地面积内实现更高的密度，帮助数据中心优化空间和密度，以满足人工智能驱动的容量和性能需求。MMC电缆组件有16根光纤或24根光纤可供选择，在紧凑的设计中提供高布线端口密度和低损耗性能，以支持高带宽应用。
特性
插入损耗（最大）：0.35 dB
回波损耗（最大）：-55dB
电缆外径：2.00毫米至2.50毫米
工作温度：-40°C至+70°C
与MPO/MTP连接器相比，紧凑的外形尺寸每机架单元的光纤密度高达三倍
单个连接器中增加了16根光纤或24根光纤的光纤数量，简化了高性能应用的容量升级
将多个8F MPO/MTP连接聚合到一个16F MMC连接器中，简化了基础设施，并有助于优化空间和网络可靠性
应用
服务器和存储
网络
电信
