
特性
_可编程系统集成
_多达1.5M系统逻辑单元,采用第2代3D IC
_多个集成的PCI Express® Gen3内核
_提升系统性能
_8.2 TeraMAC DSP计算性能
_高利用率使速度提升两个等级
_每个器件拥有多达64个支持背板的16G收发器
_2,400Mb/s DDR4,可在不同PVT条件下稳定运行
_降低了BOM成本
_系统集成度高,将应用BOM成本降低多达60%
_最低速度等极的12.5Gb/s收发器
_中等速度等级可支持2400Mb/s DDR4
_VCXO集成可降低时钟元件成本
_降低了总功耗
_与上一代产品相比,功耗降低了40%
_通过UltraScale器件类似于ASIC的时钟,实现精细粒度时钟门控功能
_采用增强型系统逻辑单元封装,降低了动态功耗
_提高了设计生产力
_与Virtex® UltraScale器件占位兼容,可扩展性强
_与Vivado® Design Suite协同优化,加快设计收敛
应用
_远程无线电头端DFE 8x8 100MHz TD-LTE无线电单元
_100G网络接口卡,包含数据包处理器集成
_256通道医疗超声波图像处理