![BHI360可编程IMU智能传感器系统](https://img.114ic.com/imgb/info/202404/030956285123817.jpg)
特性
_硬件
_Arc EM4 CPU(高达3.6 CoreMark/Mhz)
_浮点运算单元 (FPU)
_内存保护单元 (MPU)
_4通道micro-DMA控制器
_ARCv2 16/32位指令集
_针对基于加速度计的不间断算法优化的低功耗CPU
_存储器
_256kB片上SRAM
_预装软件的144kB片上ROM
_连接
_SPI或I2C可配置主机接口
_2个二次主接口(1个I2C接口和1个可选SPI或I2C)
_多达14个GPIO
_快速I/O操作:
_SPI和GPIO,高达50MHz
_I2C,高达3.4MHz
_集成传感器 (6-DoF IMU)
_16位三轴加速计
_16位三轴陀螺仪
_软件
_开放式传感器平台,用于开发面向Fuser2内核 (MCU) 的定制嵌入式算法
_集成事件驱动软件框架和OpenRAID™,带虚拟传感器堆栈
_集成BSX传感器融合软件库,包括动态偏移自动校准算法、6DoF和9DoF 3D器件方向、重力矢量等。
_支持高性能模式和多种低功耗模式
_具有传感器融合和头部未对准校正功能的集成头部方向算法
_在超低功耗Bosch内核上运行的优化算法,包括步进计数器、轻敲检测、手势检测和活动识别
_功能强大的SDK,便于定制,支持:
_ARC用Metaware C编译器
_ARC用GNU C编译器
应用
_手腕可穿戴设备
_智能手表
_健身手环
_智能混合手表
_智能手机和其他移动通讯设备
_头戴式设备
_耳机
_真正无线耳机设备
_智能太阳镜
_AR/VR/MR耳机和控制器器件
规范
_电流消耗
_Fuser2(运行CoreMark)
_950µA Long Run模式(20MHz时)
_2.8mA Turbo模式(50MHz时)
_传感器融合(集线器+ IMU)运行(计算游戏旋转矢量)
_1.2mA、800Hz ODR
_1.0mA、100Hz ODR
_待机电流:8µA
_工作电压:1.8V
_传感器融合性能
_2、2、2度静态精度(航向、间距、滚动)
_7、2、2度动态精度(航向、间距、滚动)
_校准时间:<1s
_方向稳定时间:0.2s