品牌
XILINX
封装
BGA
批号
18+
数量
826
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量
46080
输入/输出端数量
489 I/O
工作电源电压
1.2 V
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-676
系列
XC3S2000
栅极数量
2000000
分布式RAM
320 kbit
内嵌式块RAM - EBR
720 kbit
最大工作频率
280 MHz
湿度敏感性
Yes
可售卖地
全国
型号
XC3S2000-4FG676C
