为了满足市场对采用 I 类电介质材料、电容值更高的多层陶瓷电容器 (MLCC) 日益增长的需求，KEMET 开发出一个表面贴装电介质平台，该平台可提供电容值比市面上的 C0G 电介质高 120%。这种电介质材料被电子行业联盟 (EIA) 定义为 “U2J” 类，工作温度在 -55°C 至 +125°C 之间且电容变化率限定为 -750 ±120 ppm/°C，满足 AEC-Q200 汽车规范。
U2J 零件可满足汽车系统的严格要求。相比其它技术，其出色的性能可以帮助设计人员克服电路对低损耗、降噪和关键定时所提出要求的挑战，既比基于 X7R 的零件提供更高的电容稳定性，又比 C0G 提供更高的电容值。
U2J 电容器极其稳定，电容值随温度变化为线性。这让设计工程师们能预测工作温度范围内的电容变化。这些器件在全额定电压下还保留超过 99%_的标称电容值。
KEMET 的 U2J 电介质、表面贴装 MLCC 均为无铅器件，且符合 RoHS/REACH 规范。与某些薄膜电介质器件不同，这些电容器能够承受多次无铅焊接回流焊工艺。
特性
获得 AEC-Q200 汽车级认证
低噪声
低 ESR 和 ESL
热稳定性高
比 C0G 更高的电容值
电容随时间线性变化
无铅，符合 RoHS 和 REACH 规范
非极性器件
提供柔性端接
功能
关键定时
去耦
旁通
滤波
瞬态抑制
阻塞和检测
高电流
能量存储
应用
数据采集
锁相环 (PLL)
传感器
物联网
